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10AX032E2F29I1HG

10AX032E2F29I1HG

참조 용

부품 번호 10AX032E2F29I1HG
PNEDA 부품 번호 10AX032E2F29I1HG
설명 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,730
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 10 - 4월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX032E2F29I1HG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX032E2F29I1HG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX032E2F29I1HG, 10AX032E2F29I1HG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX032E2F29I1HG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수119900
논리 요소 / 셀 수320000
총 RAM 비트21040128
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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총 RAM 비트

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전압-공급

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

68000

총 RAM 비트

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I / O 수

583

게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

21225

논리 요소 / 셀 수

450000

총 RAM 비트

40249344

I / O 수

534

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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시리즈

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LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

444

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

7362

논리 요소 / 셀 수

156000

총 RAM 비트

11746304

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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