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10AX032E2F29I2SG

10AX032E2F29I2SG

참조 용

부품 번호 10AX032E2F29I2SG
PNEDA 부품 번호 10AX032E2F29I2SG
설명 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,744
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX032E2F29I2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX032E2F29I2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX032E2F29I2SG, 10AX032E2F29I2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX032E2F29I2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수119900
논리 요소 / 셀 수320000
총 RAM 비트21040128
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA, FC (29x29)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

113

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

162

논리 요소 / 셀 수

1296

총 RAM 비트

-

I / O 수

181

게이트 수

16000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

제조업체

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시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

129

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

11519

논리 요소 / 셀 수

147443

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

498

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

LFXP2-40E-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP2

LAB / CLB 수

5000

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

906240

I / O 수

540

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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