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10AX032H4F34E3LG

10AX032H4F34E3LG

참조 용

부품 번호 10AX032H4F34E3LG
PNEDA 부품 번호 10AX032H4F34E3LG
설명 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,060
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 28 - 10월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX032H4F34E3LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX032H4F34E3LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX032H4F34E3LG, 10AX032H4F34E3LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX032H4F34E3LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수119900
논리 요소 / 셀 수320000
총 RAM 비트21040128
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

A3PE1500-1FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

280

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

LFEC6E-3F484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

EC

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6100

총 RAM 비트

94208

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

AX1000-1FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

18144

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

165888

I / O 수

317

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

LCMXO3LF-6900E-5MG324C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

281

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-VFBGA

공급자 장치 패키지

324-CSFBGA (10x10)

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