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10AX048E3F29I2SG

10AX048E3F29I2SG

참조 용

부품 번호 10AX048E3F29I2SG
PNEDA 부품 번호 10AX048E3F29I2SG
설명 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,838
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 8 - 3월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX048E3F29I2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX048E3F29I2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX048E3F29I2SG, 10AX048E3F29I2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX048E3F29I2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수183590
논리 요소 / 셀 수480000
총 RAM 비트5664768
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA, FC (29x29)

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150

게이트 수

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

325-CSBGA (15x15)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24576

총 RAM 비트

147456

I / O 수

215

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

281-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

281-CSP (10x10)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 LX

LAB / CLB 수

6656

논리 요소 / 셀 수

59904

총 RAM 비트

2949120

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

668-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

668-FCBGA (27x27)

A3PN030-ZQNG48I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3 nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

81920

I / O 수

316

게이트 수

404000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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