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10AX048H2F34E1HG

10AX048H2F34E1HG

참조 용

부품 번호 10AX048H2F34E1HG
PNEDA 부품 번호 10AX048H2F34E1HG
설명 IC FPGA 492 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,148
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX048H2F34E1HG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX048H2F34E1HG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX048H2F34E1HG, 10AX048H2F34E1HG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX048H2F34E1HG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수183590
논리 요소 / 셀 수480000
총 RAM 비트5664768
I / O 수492
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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193

게이트 수

28000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

262400

논리 요소 / 셀 수

695000

총 RAM 비트

60968960

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

147

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

A54SX32A-2FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (27X27)

M2GL050S-1FG896I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

377

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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