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10AX048H4F34E3LG

10AX048H4F34E3LG

참조 용

부품 번호 10AX048H4F34E3LG
PNEDA 부품 번호 10AX048H4F34E3LG
설명 IC FPGA 492 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,132
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 28 - 10월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX048H4F34E3LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX048H4F34E3LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX048H4F34E3LG, 10AX048H4F34E3LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX048H4F34E3LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수183590
논리 요소 / 셀 수480000
총 RAM 비트5664768
I / O 수492
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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I / O 수

556

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

325-FPGA (11x11)

APA150-TQ100A

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

66

게이트 수

150000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

11900

논리 요소 / 셀 수

31500

총 RAM 비트

1381376

I / O 수

144

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

324-UBGA (15x15)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-II

LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

140

게이트 수

50000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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