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10AX057H1F34E1HG

10AX057H1F34E1HG

참조 용

부품 번호 10AX057H1F34E1HG
PNEDA 부품 번호 10AX057H1F34E1HG
설명 IC FPGA 492 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,732
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 5 - 5월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX057H1F34E1HG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX057H1F34E1HG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX057H1F34E1HG, 10AX057H1F34E1HG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX057H1F34E1HG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수217080
논리 요소 / 셀 수570000
총 RAM 비트42082304
I / O 수492
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1600

총 RAM 비트

-

I / O 수

80

게이트 수

9000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

LFX125EB-04F256I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispXPGA®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1936

총 RAM 비트

94208

I / O 수

160

게이트 수

139000

전압-공급

2.3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

M1A3P1000L-PQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

147

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3E

LAB / CLB 수

240

논리 요소 / 셀 수

2160

총 RAM 비트

73728

I / O 수

83

게이트 수

100000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

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