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10AX090H4F34I3LG

10AX090H4F34I3LG

참조 용

부품 번호 10AX090H4F34I3LG
PNEDA 부품 번호 10AX090H4F34I3LG
설명 IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,950
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX090H4F34I3LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX090H4F34I3LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX090H4F34I3LG, 10AX090H4F34I3LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX090H4F34I3LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수339620
논리 요소 / 셀 수900000
총 RAM 비트59234304
I / O 수504
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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I / O 수

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게이트 수

1537000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

340000

총 RAM 비트

23704576

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

MPF300TLS-FCG1152I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

21094400

I / O 수

512

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

EP2C5F256C7

Intel

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

288

논리 요소 / 셀 수

4608

총 RAM 비트

119808

I / O 수

158

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

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LAB / CLB 수

12160

논리 요소 / 셀 수

155648

총 RAM 비트

7077888

I / O 수

800

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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