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10AX090N3F40E2SG

10AX090N3F40E2SG

참조 용

부품 번호 10AX090N3F40E2SG
PNEDA 부품 번호 10AX090N3F40E2SG
설명 IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,310
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 19 - 2월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX090N3F40E2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX090N3F40E2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX090N3F40E2SG, 10AX090N3F40E2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX090N3F40E2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수339620
논리 요소 / 셀 수900000
총 RAM 비트59234304
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

21094400

I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2700

논리 요소 / 셀 수

67500

총 RAM 비트

2699264

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

4848

논리 요소 / 셀 수

43632

총 RAM 비트

3538944

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

EP3C40F780C7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

535

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

M2GL150TS-1FCG1152

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

574

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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