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10AX115N3F40E2SG

10AX115N3F40E2SG

참조 용

부품 번호 10AX115N3F40E2SG
PNEDA 부품 번호 10AX115N3F40E2SG
설명 IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,202
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 3 - 3월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX115N3F40E2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX115N3F40E2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX115N3F40E2SG, 10AX115N3F40E2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX115N3F40E2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수427200
논리 요소 / 셀 수1150000
총 RAM 비트68857856
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

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게이트 수

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

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I / O 수

147

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

1176

논리 요소 / 셀 수

5292

총 RAM 비트

57344

I / O 수

260

게이트 수

236666

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

352-MBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

20480

I / O 수

189

게이트 수

116000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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