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10AX115N3F45I2LG

10AX115N3F45I2LG

참조 용

부품 번호 10AX115N3F45I2LG
PNEDA 부품 번호 10AX115N3F45I2LG
설명 IC FPGA 768 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,914
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX115N3F45I2LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX115N3F45I2LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX115N3F45I2LG, 10AX115N3F45I2LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX115N3F45I2LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수427200
논리 요소 / 셀 수1150000
총 RAM 비트68857856
I / O 수768
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

352

게이트 수

85000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

190976000

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

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논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

147

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

AGLP030V5-CS289I

Microsemi

제조업체

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시리즈

IGLOO PLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

792

총 RAM 비트

-

I / O 수

120

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

289-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

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