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10AX115R2F40E1SG

10AX115R2F40E1SG

참조 용

부품 번호 10AX115R2F40E1SG
PNEDA 부품 번호 10AX115R2F40E1SG
설명 IC FPGA 342 I/O 1517FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,588
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 29 - 10월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX115R2F40E1SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX115R2F40E1SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX115R2F40E1SG, 10AX115R2F40E1SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX115R2F40E1SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수427200
논리 요소 / 셀 수1150000
총 RAM 비트68857856
I / O 수342
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

30000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

A54SX32A-BG329I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

329-BBGA

공급자 장치 패키지

329-PBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

6912

총 RAM 비트

131072

I / O 수

312

게이트 수

411955

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-IIE

LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

329

게이트 수

600000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

AX500-2PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

8064

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

115

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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