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10AX115R3F40I2SGES

10AX115R3F40I2SGES

참조 용

부품 번호 10AX115R3F40I2SGES
PNEDA 부품 번호 10AX115R3F40I2SGES
설명 IC FPGA 342 I/O 1517FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,024
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX115R3F40I2SGES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX115R3F40I2SGES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX115R3F40I2SGES, 10AX115R3F40I2SGES 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX115R3F40I2SGES 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수427200
논리 요소 / 셀 수1150000
총 RAM 비트68857856
I / O 수342
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

관심을 가질만한 제품

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

51200

I / O 수

256

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

304-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

304-PQFP (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

51200

I / O 수

320

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III L

LAB / CLB 수

5700

논리 요소 / 셀 수

142500

총 RAM 비트

6543360

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

ICE40UL1K-CM36AITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

iCE40 UltraLite™

LAB / CLB 수

156

논리 요소 / 셀 수

1248

총 RAM 비트

57344

I / O 수

26

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

36-VFBGA

공급자 장치 패키지

36-UCBGA (2.5x2.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A

LAB / CLB 수

2816

논리 요소 / 셀 수

25344

총 RAM 비트

589824

I / O 수

502

게이트 수

1400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

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