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10AX115U3F45E2LG

10AX115U3F45E2LG

참조 용

부품 번호 10AX115U3F45E2LG
PNEDA 부품 번호 10AX115U3F45E2LG
설명 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,902
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX115U3F45E2LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX115U3F45E2LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX115U3F45E2LG, 10AX115U3F45E2LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX115U3F45E2LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수427200
논리 요소 / 셀 수1150000
총 RAM 비트68857856
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

190000

총 RAM 비트

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I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

LFE2M50SE-5F900C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

410

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

AT40K05LV-3AQI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

2048

I / O 수

78

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

M1A3PE1500-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

280

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

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