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10M02DCU324C8G

10M02DCU324C8G

참조 용

부품 번호 10M02DCU324C8G
PNEDA 부품 번호 10M02DCU324C8G
설명 IC FPGA 160 I/O 324UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,096
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M02DCU324C8G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M02DCU324C8G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M02DCU324C8G, 10M02DCU324C8G 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 798.93 KB)
PDF10M50DCF672I6G 데이터 시트 표지
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10M02DCU324C8G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수125
논리 요소 / 셀 수2000
총 RAM 비트110592
I / O 수160
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-UBGA (15x15)

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총 RAM 비트

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I / O 수

151

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

5760

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2211840

I / O 수

824

게이트 수

4000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

135840

논리 요소 / 셀 수

360000

총 RAM 비트

23946240

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

162

논리 요소 / 셀 수

1296

총 RAM 비트

-

I / O 수

208

게이트 수

16000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

304-BFQFP

공급자 장치 패키지

304-RQFP (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

1920

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

884736

I / O 수

528

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

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