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10M02DCV36I7G

10M02DCV36I7G

참조 용

부품 번호 10M02DCV36I7G
PNEDA 부품 번호 10M02DCV36I7G
설명 IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M02DCV36I7G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M02DCV36I7G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M02DCV36I7G, 10M02DCV36I7G 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 798.93 KB)
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10M02DCV36I7G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수125
논리 요소 / 셀 수2000
총 RAM 비트110592
I / O 수27
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스36-UFBGA, WLCSP
공급자 장치 패키지36-WLCSP (3x3)

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게이트 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

684

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

104

게이트 수

4000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

132-BCPGA

공급자 장치 패키지

132-CPGA (34.54x34.54)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

160500

논리 요소 / 셀 수

425000

총 RAM 비트

52318208

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

8960

논리 요소 / 셀 수

80640

총 RAM 비트

3686400

I / O 수

768

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

329-BBGA

공급자 장치 패키지

329-PBGA (31x31)

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