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10M04DCU324I7P

10M04DCU324I7P

참조 용

부품 번호 10M04DCU324I7P
PNEDA 부품 번호 10M04DCU324I7P
설명 IC FPGA 246 I/O 324UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 17 - 3월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M04DCU324I7P 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M04DCU324I7P
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M04DCU324I7P, 10M04DCU324I7P 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 798.93 KB)
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10M04DCU324I7P 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수250
논리 요소 / 셀 수4000
총 RAM 비트193536
I / O 수246
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-UBGA (15x15)

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LAB / CLB 수

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67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

295

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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시리즈

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LAB / CLB 수

3600

논리 요소 / 셀 수

46080

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

560

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1153-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1153-FCBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

272-PBGA (27x27)

LFXP3E-4QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3000

총 RAM 비트

55296

I / O 수

136

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

M1AGL600V2-CSG281I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

215

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

281-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

281-CSP (10x10)

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