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10M08DCF484C7G

10M08DCF484C7G

참조 용

부품 번호 10M08DCF484C7G
PNEDA 부품 번호 10M08DCF484C7G
설명 IC FPGA 250 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,038
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M08DCF484C7G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M08DCF484C7G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M08DCF484C7G, 10M08DCF484C7G 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 201.17 KB)
PDF10M50DAF672C6G 데이터 시트 표지
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10M08DCF484C7G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수500
논리 요소 / 셀 수8000
총 RAM 비트387072
I / O 수250
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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128000

총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

176

논리 요소 / 셀 수

1584

총 RAM 비트

55296

I / O 수

108

게이트 수

50000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

37320

논리 요소 / 셀 수

653100

총 RAM 비트

53964800

I / O 수

464

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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