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10M08SAE144C8G

10M08SAE144C8G

참조 용

부품 번호 10M08SAE144C8G
PNEDA 부품 번호 10M08SAE144C8G
설명 IC FPGA 101 I/O 144EQFP
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $2,051.7367
50 ---------- $1,955.5615
100 ---------- $1,859.3864
200 ---------- $1,763.2112
400 ---------- $1,683.0653
500 ---------- $1,602.9193
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10M08SAE144C8G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M08SAE144C8G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M08SAE144C8G, 10M08SAE144C8G 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 798.93 KB)
PDF10M50DCF672I6G 데이터 시트 표지
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10M08SAE144C8G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수500
논리 요소 / 셀 수8000
총 RAM 비트387072
I / O 수101
게이트 수-
전압-공급2.85V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지144-EQFP (20x20)

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LAB / CLB 수

25391

논리 요소 / 셀 수

444343

총 RAM 비트

19456000

I / O 수

312

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

M2GL010TS-1FGG484M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

233

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

37950

논리 요소 / 셀 수

485760

총 RAM 비트

37969920

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1157-FCBGA (35x35)

XCS40-4BG256C

Xilinx

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

784

논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

205

게이트 수

40000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KS®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

220

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

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