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10M08SAU169I7G

10M08SAU169I7G

참조 용

부품 번호 10M08SAU169I7G
PNEDA 부품 번호 10M08SAU169I7G
설명 IC FPGA 130 I/O 169UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 1,127
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 18 - 4월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M08SAU169I7G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M08SAU169I7G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M08SAU169I7G, 10M08SAU169I7G 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 201.17 KB)
PDF10M50DAF672C6G 데이터 시트 표지
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10M08SAU169I7G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수500
논리 요소 / 셀 수8000
총 RAM 비트387072
I / O 수130
게이트 수-
전압-공급2.85V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스169-LFBGA
공급자 장치 패키지169-UBGA (11x11)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

784

논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

160

게이트 수

20000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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APA300-BG456M

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

290

게이트 수

300000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

456-BBGA

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