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10M50SAE144C8G

10M50SAE144C8G

참조 용

부품 번호 10M50SAE144C8G
PNEDA 부품 번호 10M50SAE144C8G
설명 IC FPGA 101 I/O 144EQFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,524
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M50SAE144C8G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M50SAE144C8G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M50SAE144C8G, 10M50SAE144C8G 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 798.93 KB)
PDF10M50DCF672I6G 데이터 시트 표지
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10M50SAE144C8G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수3125
논리 요소 / 셀 수50000
총 RAM 비트1677312
I / O 수101
게이트 수-
전압-공급2.85V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지144-EQFP (20x20)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1484

논리 요소 / 셀 수

5936

총 RAM 비트

184320

I / O 수

17

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

36-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

36-WLCSP (2.54x2.59)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB 수

115800

논리 요소 / 셀 수

2026500

총 RAM 비트

130969600

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

0.970V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

2500

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

1290240

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LFSC3GA115E-5FCN1704C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SC

LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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