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1111J300P700DQT

1111J300P700DQT

참조 용

부품 번호 1111J300P700DQT
PNEDA 부품 번호 1111J300P700DQT
설명 CAP CER 0.7PF 300V C0G/NP0 1111
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,840
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1111J300P700DQT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1111J300P700DQT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1111J300P700DQT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.7pF
공차±0.5pF
전압-정격300V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1111 (2828 Metric)
크기 / 치수0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.070" (1.78mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Knowles Syfer

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공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

2200pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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0603J0160153KDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.015µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2EX222K2

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제조업체

Semtech

시리즈

-

커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.402" L x 0.276" W (10.20mm x 7.00mm)

높이-착석 (최대)

0.476" (12.10mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.300" (7.62mm)

리드 스타일

Straight

VJ1825A822KBBAT4X

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ OMD

커패시턴스

8200pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.183" L x 0.252" W (4.65mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

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