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1111Y5000121JUT

1111Y5000121JUT

참조 용

부품 번호 1111Y5000121JUT
PNEDA 부품 번호 1111Y5000121JUT
설명 CAP CER 120PF 500V C0G/NP0 1111
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,786
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1111Y5000121JUT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1111Y5000121JUT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1111Y5000121JUT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스120pF
공차±5%
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1111 (2828 Metric)
크기 / 치수0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.070" (1.78mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

-

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

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1808J1K00103JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

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-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

150pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

0.18µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.081" (2.05mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G HV

커패시턴스

220pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.061" (1.55mm)

리드 간격

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