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1206J0500333MXR

1206J0500333MXR

참조 용

부품 번호 1206J0500333MXR
PNEDA 부품 번호 1206J0500333MXR
설명 CAP CER 0.033UF 50V X7R 1206
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,830
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1206J0500333MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1206J0500333MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1206J0500333MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.033µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.063" (1.60mm)
리드 간격-
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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1210J0500103FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

10000pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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리드 간격

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공차

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온도 계수

X7R

작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.1µF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.330" L x 0.200" W (8.38mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.400" (10.16mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

0603J0250472MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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