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1210Y1K00680JFT

1210Y1K00680JFT

참조 용

부품 번호 1210Y1K00680JFT
PNEDA 부품 번호 1210Y1K00680JFT
설명 CAP CER 68PF 1KV C0G/NP0 1210
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,076
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1210Y1K00680JFT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1210Y1K00680JFT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1210Y1K00680JFT, 1210Y1K00680JFT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1210Y1K00680JFT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스68pF
공차±5%
전압-정격1000V (1kV)
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.15µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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-

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4700pF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.186" L x 0.080" W (4.72mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

150pF

공차

±1%

전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0630223KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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