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1210Y2500122KDR

1210Y2500122KDR

참조 용

부품 번호 1210Y2500122KDR
PNEDA 부품 번호 1210Y2500122KDR
설명 CAP CER 1200PF 250V X7R 1210
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,634
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1210Y2500122KDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1210Y2500122KDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1210Y2500122KDR, 1210Y2500122KDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
PDF2225Y1000683FFT 데이터 시트 표지
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1210Y2500122KDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스1200pF
공차±10%
전압-정격250V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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250V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.150" Dia x 0.240" L (3.81mm x 6.10mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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C

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작동 온도

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특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J0500392JAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3900pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

150pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

510pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

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