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1210Y5000181KFR

1210Y5000181KFR

참조 용

부품 번호 1210Y5000181KFR
PNEDA 부품 번호 1210Y5000181KFR
설명 CAP CER 180PF 500V C0G/NP0 1210
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,150
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1210Y5000181KFR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1210Y5000181KFR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1210Y5000181KFR, 1210Y5000181KFR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1210Y5000181KFR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스180pF
공차±10%
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

1300pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

DE2

커패시턴스

33pF

공차

±10%

전압-정격

300V

온도 계수

SL

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

0.394" (10.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

3300pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

0805Y0250562FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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