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1410J0500334MXRE03

1410J0500334MXRE03

참조 용

부품 번호 1410J0500334MXRE03
PNEDA 부품 번호 1410J0500334MXRE03
설명 CAP CER 0.33UF 50V X7R 1410
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,752
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1410J0500334MXRE03 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1410J0500334MXRE03
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1410J0500334MXRE03 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.33µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL (X2Y)
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1410 (3727 Metric)
크기 / 치수0.142" L x 0.098" W (3.60mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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공차

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전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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커패시턴스

2.2µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

K561J15C0GK5TH5

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

Mono-Kap™ K

커패시턴스

560pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.033µF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

2225Y2000124MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.12µF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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