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160MXG680MEFC22X30

160MXG680MEFC22X30

참조 용

부품 번호 160MXG680MEFC22X30
PNEDA 부품 번호 160MXG680MEFC22X30
설명 CAP ALUM 680UF 20% 160V SNAP
제조업체 Rubycon
단가 견적 요청
재고 있음 2,808
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

160MXG680MEFC22X30 리소스

브랜드 Rubycon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호160MXG680MEFC22X30
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
160MXG680MEFC22X30, 160MXG680MEFC22X30 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 233.42 KB)
PDF220MXG1000MEFC35X30 데이터 시트 표지
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160MXG680MEFC22X30 사양

제조업체Rubycon
시리즈MXG
커패시턴스680µF
공차±20%
전압-정격160V
ESR (등가 직렬 저항)-
수명 @ Temp.3000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류1.83A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류2.745A @ 10kHz
임피던스-
리드 간격0.394" (10.00mm)
크기 / 치수0.866" Dia (22.00mm)
높이-착석 (최대)1.260" (32.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can - Snap-In

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TDK-EPCOS

시리즈

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커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

142 mOhm @ 10kHz

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 150°C

작동 온도

-

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

673mA @ 100kHz

임피던스

130 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

0.866" (22.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

MAL214699511E3

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

146 CTI

커패시턴스

4700µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

6000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

편광

Polar

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

1.75A @ 100kHz

임피던스

35 mOhms

리드 간격

-

크기 / 치수

0.709" Dia (18.00mm)

높이-착석 (최대)

0.827" (21.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

UVY2DR22MED1TD

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

UVY

커패시턴스

0.22µF

공차

±20%

전압-정격

200V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

3.3mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.28mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.492" (12.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

B41858C6127M000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

B41858

커패시턴스

120µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

373 mOhm @ 10kHz

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

555mA @ 100kHz

임피던스

336 mOhms

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.532" (13.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

350mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

437.5mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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