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1808J0250823KDT

1808J0250823KDT

참조 용

부품 번호 1808J0250823KDT
PNEDA 부품 번호 1808J0250823KDT
설명 CAP CER 0.082UF 25V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,590
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1808J0250823KDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808J0250823KDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1808J0250823KDT, 1808J0250823KDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1808J0250823KDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.082µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.226" L x 0.200" W (5.74mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

47pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

9.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

50V

온도 계수

T2H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

ECK-A3F101KBP

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

KBP

커패시턴스

100pF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.295" Dia (7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.453" (11.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads

2220Y2500680FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

68pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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