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1808J0630560JDR

1808J0630560JDR

참조 용

부품 번호 1808J0630560JDR
PNEDA 부품 번호 1808J0630560JDR
설명 CAP CER 56PF 63V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,970
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 4 - 11월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1808J0630560JDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808J0630560JDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1808J0630560JDR, 1808J0630560JDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1808J0630560JDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스56pF
공차±5%
전압-정격63V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.124" W (4.00mm x 3.15mm)

높이-착석 (최대)

0.197" (5.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J6300151JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825Y0500181FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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