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1808Y0250331JXR

1808Y0250331JXR

참조 용

부품 번호 1808Y0250331JXR
PNEDA 부품 번호 1808Y0250331JXR
설명 CAP CER 330PF 25V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,568
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1808Y0250331JXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808Y0250331JXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1808Y0250331JXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스330pF
공차±5%
전압-정격25V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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2225Y0100123KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.012µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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리드 간격

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시리즈

FG

커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

36pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

430pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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