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1808Y1K20392MXR

1808Y1K20392MXR

참조 용

부품 번호 1808Y1K20392MXR
PNEDA 부품 번호 1808Y1K20392MXR
설명 CAP CER 3900PF 1.2KV X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,230
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 22 - 3월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1808Y1K20392MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808Y1K20392MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1808Y1K20392MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스3900pF
공차±20%
전압-정격1200V (1.2kV)
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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공차

±5%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

2.7µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

180pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

UHV-232A

TDK

제조업체

TDK

시리즈

UHV

커패시턴스

400pF

공차

±10%

전압-정격

30000V (30kV)

온도 계수

Z5T

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

High Voltage, Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

1.181" Dia x 1.024" L (30.00mm x 26.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

910pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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