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1808Y6300331KXR

1808Y6300331KXR

참조 용

부품 번호 1808Y6300331KXR
PNEDA 부품 번호 1808Y6300331KXR
설명 CAP CER 330PF 630V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,084
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1808Y6300331KXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808Y6300331KXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1808Y6300331KXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스330pF
공차±10%
전압-정격630V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

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특징

Soft Termination, High Voltage

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.132" L x 0.063" W (3.35mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3900pF

공차

±10%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

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특징

Soft Termination, High Voltage

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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