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1808YA250330GCTSPU

1808YA250330GCTSPU

참조 용

부품 번호 1808YA250330GCTSPU
PNEDA 부품 번호 1808YA250330GCTSPU
설명 CAP CER 33PF 250V C0G/NP0 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,896
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1808YA250330GCTSPU 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808YA250330GCTSPU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1808YA250330GCTSPU 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스33pF
공차±2%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Voltage
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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공차

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전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.132" L x 0.063" W (3.35mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

CGA

커패시턴스

3300pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J2000560KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

56pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0250103KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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