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1812J0500122GCR

1812J0500122GCR

참조 용

부품 번호 1812J0500122GCR
PNEDA 부품 번호 1812J0500122GCR
설명 CAP CER 1200PF 50V C0G/NP0 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,212
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1812J0500122GCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812J0500122GCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1812J0500122GCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스1200pF
공차±2%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Knowles Syfer

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82pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto C0G

커패시턴스

820pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

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리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

91pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.183" L x 0.126" W (4.65mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Wurth Electronics

시리즈

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커패시턴스

4.7µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.075" (1.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y1K00153KDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.015µF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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