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1812J2000152GCR

1812J2000152GCR

참조 용

부품 번호 1812J2000152GCR
PNEDA 부품 번호 1812J2000152GCR
설명 CAP CER 1500PF 200V C0G/NP0 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,496
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1812J2000152GCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812J2000152GCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1812J2000152GCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스1500pF
공차±2%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Knowles Syfer

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±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

CC45

커패시턴스

33pF

공차

±5%

전압-정격

6000V (6kV)

온도 계수

SL

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage, Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.295" Dia (7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.453" (11.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1206J0251P50DFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1.5pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0630333GFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.033µF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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