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1812J2000563MXT

1812J2000563MXT

참조 용

부품 번호 1812J2000563MXT
PNEDA 부품 번호 1812J2000563MXT
설명 CAP CER 0.056UF 200V X7R 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,406
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1812J2000563MXT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812J2000563MXT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1812J2000563MXT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.056µF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.022µF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

D

커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

-30°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

1µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X6S

작동 온도

-55°C ~ 105°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.015" (0.39mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y3000221FQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

220pF

공차

±1%

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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