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1812J2000822KAR

1812J2000822KAR

참조 용

부품 번호 1812J2000822KAR
PNEDA 부품 번호 1812J2000822KAR
설명 CAP CER 8200PF 200V C0G/NP0 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,376
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1812J2000822KAR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812J2000822KAR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1812J2000822KAR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스8200pF
공차±10%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Knowles Syfer

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1800pF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

2.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Vishay Beyschlag

시리즈

P

커패시턴스

2500pF

공차

±20%

전압-정격

14000V (14kV)

온도 계수

-

작동 온도

-55°C ~ 100°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

7.874" Dia (200.00mm)

높이-착석 (최대)

1.969" (50.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805A560GXXPW1BC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

56pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.028" (0.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

1200pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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