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1812Y1000184MXRE03

1812Y1000184MXRE03

참조 용

부품 번호 1812Y1000184MXRE03
PNEDA 부품 번호 1812Y1000184MXRE03
설명 CAP CER 0.18UF 100V X7R 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,966
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1812Y1000184MXRE03 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812Y1000184MXRE03
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1812Y1000184MXRE03 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.18µF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL (X2Y), Soft Termination
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
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특징

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응용 프로그램

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FlexiCap™

커패시턴스

0.082µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

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크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.27µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2211YA250470JCRSPU

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

47pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2211 (5728 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.110" W (5.70mm x 2.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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