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1825J1K50222JCR

1825J1K50222JCR

참조 용

부품 번호 1825J1K50222JCR
PNEDA 부품 번호 1825J1K50222JCR
설명 CAP CER 2200PF 1.5KV C0G 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,862
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1825J1K50222JCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825J1K50222JCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825J1K50222JCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스2200pF
공차±5%
전압-정격1500V (1.5kV)
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

-

커패시턴스

10pF

공차

±5%

전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

SL/GP

작동 온도

-25°C ~ 105°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.110" (2.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

-

커패시턴스

13pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

SL

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0250681FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

680pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R Flex

커패시턴스

1µF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

15pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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