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1825J5000474MXR

1825J5000474MXR

참조 용

부품 번호 1825J5000474MXR
PNEDA 부품 번호 1825J5000474MXR
설명 CAP CER 0.47UF 500V X7R 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
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1825J5000474MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825J5000474MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825J5000474MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.47µF
공차±20%
전압-정격500V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

120pF

공차

±1%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

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-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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시리즈

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커패시턴스

180pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.175" (4.45mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.325" (8.25mm)

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

13pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

BF016010BE16036BH1

Vishay Beyschlag

제조업체

Vishay Beyschlag

시리즈

TOF

커패시턴스

16pF

공차

±10%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

R42

작동 온도

-55°C ~ 100°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Axial, Can

크기 / 치수

0.630" Dia x 0.394" W (16.00mm x 10.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0500392JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3900pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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