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1825Y0630100GCT

1825Y0630100GCT

참조 용

부품 번호 1825Y0630100GCT
PNEDA 부품 번호 1825Y0630100GCT
설명 CAP CER 10PF 63V C0G/NP0 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,202
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1825Y0630100GCT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825Y0630100GCT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • 1825Y0630100GCT Distributor

1825Y0630100GCT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스10pF
공차±2%
전압-정격63V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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특징

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

8200pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

2000pF

공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

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