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1825Y6300561MXT

1825Y6300561MXT

참조 용

부품 번호 1825Y6300561MXT
PNEDA 부품 번호 1825Y6300561MXT
설명 CAP CER 560PF 630V X7R 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,076
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1825Y6300561MXT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825Y6300561MXT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825Y6300561MXT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스560pF
공차±20%
전압-정격630V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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특징

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특징

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평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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1206Y5000110KQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

11pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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커패시턴스

39pF

공차

±1%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

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