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2.5SXB120M

2.5SXB120M

참조 용

부품 번호 2.5SXB120M
PNEDA 부품 번호 2-5SXB120M
설명 CAP ALUM POLY 120UF 20% 2.5V SMD
제조업체 Rubycon
단가 견적 요청
재고 있음 3,006
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2.5SXB120M 리소스

브랜드 Rubycon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2.5SXB120M
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
2.5SXB120M, 2.5SXB120M 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 127.25 KB)
PDF6SXB47MX 데이터 시트 표지
6SXB47MX 데이터 시트 페이지 2

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2.5SXB120M 사양

제조업체Rubycon
시리즈PC-CON, SXB
유형Polymer
커패시턴스120µF
공차±20%
전압-정격2.5V
ESR (등가 직렬 저항)13 mOhm
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류3A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.075" (1.90mm)
표면 마운트 대지 크기0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

관심을 가질만한 제품

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Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

47µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

26 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

230mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

PLX1V560MDL1

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PLX

유형

Polymer

커패시턴스

56µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

31 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

157ULR020MGU

Illinois Capacitor

제조업체

Illinois Capacitor

시리즈

ULR

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

20V

ESR (등가 직렬 저항)

28 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Decoupling

저주파에서 리플 전류

145mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.9A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.551" (14.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

875075155006

Wurth Electronics

제조업체

Wurth Electronics

시리즈

WCAP-PSLC

유형

Polymer

커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

8 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

260mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.461" (11.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

6SEPC560MW

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEPC

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

7 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

280mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.6A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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