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20-101-1247

20-101-1247

참조 용

부품 번호 20-101-1247
PNEDA 부품 번호 20-101-1247
설명 IC MOD RABBIT5000 73.73MHZ 1.5MB
제조업체 Digi International
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20-101-1247 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호20-101-1247
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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  • 20-101-1247 Distributor

20-101-1247 사양

제조업체Digi International
시리즈RabbitCore®
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Rabbit 5000
공동 프로세서-
속도73.73MHz
플래시 크기3MB
RAM 크기1.5MB
커넥터 유형IDC Header 2x25, 2x5, 1xAntenna
크기 / 치수1.84" x 2.85" (47mm x 72mm)
작동 온도-30°C ~ 75°C

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MPU Core

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속도

600MHz

플래시 크기

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

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TE0841-02-41I21-A

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0841

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

Kintex UltraScale KU40

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

64MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

AM35x

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, AM3517

공동 프로세서

-

속도

600MHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

크기 / 치수

1.61" x 2.02" (40.9mm x 51.2mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0820-03-04EV-1EA

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0820

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.57" x 1.97" (40mm x 50mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

OMAP-L138

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, OMAP-L138

공동 프로세서

TMS320C6748

속도

375MHz

플래시 크기

8MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

크기 / 치수

1.18" x 1.57" (30mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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