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2211JA250821MXTSPU

2211JA250821MXTSPU

참조 용

부품 번호 2211JA250821MXTSPU
PNEDA 부품 번호 2211JA250821MXTSPU
설명 CAP CER 820PF 250V X7R 2211
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,538
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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2211JA250821MXTSPU 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2211JA250821MXTSPU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2211JA250821MXTSPU 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스820pF
공차±20%
전압-정격250V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2211 (5728 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.110" W (5.70mm x 2.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.100" (2.54mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 600 Comm X7R HV

커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.770" L x 0.271" W (19.56mm x 6.89mm)

높이-착석 (최대)

0.940" (23.87mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.675" (17.14mm)

리드 스타일

Formed Leads

1206Y1000121GAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

A681J15C0GF5UAA

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

A

커패시턴스

680pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.098" Dia x 0.150" L (2.50mm x 3.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y6300150KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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