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2211JA255P60CCTSPU

2211JA255P60CCTSPU

참조 용

부품 번호 2211JA255P60CCTSPU
PNEDA 부품 번호 2211JA255P60CCTSPU
설명 CAP CER 5.6PF 250V C0G/NP0 2211
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,610
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2211JA255P60CCTSPU 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2211JA255P60CCTSPU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2211JA255P60CCTSPU 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스5.6pF
공차±0.25pF
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2211 (5728 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.110" W (5.70mm x 2.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.100" (2.54mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

±0.1pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

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온도 계수

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

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