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2211YA254P70DCTSPU

2211YA254P70DCTSPU

참조 용

부품 번호 2211YA254P70DCTSPU
PNEDA 부품 번호 2211YA254P70DCTSPU
설명 CAP CER 4.7PF 250V C0G/NP0 2211
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,960
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2211YA254P70DCTSPU 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2211YA254P70DCTSPU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2211YA254P70DCTSPU 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스4.7pF
공차±0.5pF
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Voltage
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2211 (5728 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.110" W (5.70mm x 2.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.100" (2.54mm)
리드 간격-
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1812Y5000151MET

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

150pF

공차

±20%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

47pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0160103KFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0500330GQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

33pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

DEA

커패시턴스

82pF

공차

±5%

전압-정격

3150V (3.15kV)

온도 계수

SL

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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