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2220J2000153GFT

2220J2000153GFT

참조 용

부품 번호 2220J2000153GFT
PNEDA 부품 번호 2220J2000153GFT
설명 CAP CER 0.015UF 200V C0G 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,496
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2220J2000153GFT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220J2000153GFT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2220J2000153GFT, 2220J2000153GFT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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2220J2000153GFT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.015µF
공차±2%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J2500103JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y1000274JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.27µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y1K20562MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±20%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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